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将焊膏管理返回冰箱后，使用焊膏离开冰箱后，必须将其置于干燥的室温环境中4-6小时才能达到内外温度才能打开。不要被容器外观不冷的事实所迷惑。在打开之前必须在内部和外部完全加热。当焊膏的总温度低于室内的露0点时，焊膏的外观会使空气中的水凝结并将其附着在水滴上。所谓的露0点意味着空气中的温度将继续增加，空气中的水分将继续增加，直至其饱和（100％RH），相应的温度称为“露0点”。从冰箱中取出的空杯很快就会附着水滴。这就是原因。此外，焊膏不应该快速回温以防止焊剂或其他有机物分离。在打开开口之前已经加热的焊膏，并且将瓶子放置在结合旋转和旋转的混合器中，并且周期性地旋转容器的不同位置以实现使内部焊膏均匀化的目的。使用无铅低温焊膏及注意事项焊膏返回温度：焊膏通常存放在冰箱内，温度一般在5~10°C左右，焊锡膏必须从冰箱中取出才能返回室温（约4小时）。为了正确打开焊膏，使用小的压力件在固定方向上轻轻搅拌约1-3分钟，以使整体分布更均匀。不应强烈和过度搅拌以避免损坏焊膏和剪切应力（ShearForce）。该方面的弱化可能导致崩塌（坍塌）甚至焊后桥接的发生。

焊膏和焊粉之间有什么关系？焊膏也称为焊粉，主要由锡铅合金组成。它们形成63/37的比例，并且焊膏是具有一定粘度和良好触变性的均匀混合物。在常温下，焊膏可以首先将电子元件粘合到预***置。当加热到一定温度（熔点）时，焊接的组件和焊盘通过溶剂和一些添加剂的蒸发以及合金粉末的熔化而连接。冷却后，一起形成连接的焊点。铅焊膏的***是要求均匀分布锡粉尺寸。这里我们要谈谈锡粉粒度分布的比例。在国内焊粉或焊膏制造商中，我们经常使用分配比来测量锡粉。均匀性：以25~45μm锡粉为例。通常，约35μm的粒径比约为60％，35μm以下的部分约为20％。独特的喷射器在PCB上方以非常高的速度喷射焊膏，类似于喷墨打印机。锡粉和各种焊膏中的助焊剂。比例不一样。选择焊膏时，应根据产品，生产工艺，焊接部件的精度和焊接效果要求选择不同的焊膏。

焊膏等级和制备根据J-STD-005焊膏规格，根据比例选择各种直径的锡粉，然后与助焊剂混合，在特殊的“双行星轨道”混合器中轻轻搅拌（DoublePlanetaryMixing In在这种情况下，焊料可以均匀地混合到焊膏中而不会损坏锡粉。这种“双行星”混合方法使用两个双混合桨从同一轴缓慢旋转容器中的浆料。四个叶片连续不断从浆料的外边缘沿其厚度方向拉出，逐渐强制内外浆料产生***混合。锡膏印刷中的锡膏，有三个重要部位，锡膏，模板模板和印刷设备，如果选择合适，可以获得良好的印刷效果，锡膏应用涂层工艺，可分为两种方式：一种是使用钢网作为印刷板将焊膏印刷到PCB上，适用于大规模生产应用，是目前***0常用的涂布方法。三次冲程后，大部分浆料相互混合;圆形后，任何桨叶与所有成员保持联系，是一个非常温和但***的搅拌机。