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发布时间：2020-01-25 06:48:28
炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，在线式波峰焊炉前AOI，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，波峰焊AOI炉前，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，波峰焊炉前AOI检测设备，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
波峰焊AOI预热过程介绍
在波峰焊AOI预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。波峰焊AOI对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，波峰焊炉前AOI，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
波峰焊炉前AOI设备硬件配置清单
硬件名称 | 规格参数 | 备注 |
相机 | 工业相机 1400万 | 产地：德国，品牌：Basler |
| 镜头 | 千万的级广角镜头 | 产地：日本，品牌：Computer |
| 光源 | 条形高亮白光光源 | VS |
光源控制器 | 四通道控制器 | VS |
| 工业电脑 | I7-5500U酷睿2.2G，内存8G/SSD 128G 500G | 品牌：讯圣，型号：ARK-1210A |
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